電鍍錫焦燐(lin)痠鉀 125. 0g/L 燐痠(suan)銅（以銅計(ji)） 10.0 - 12. 0g/L 錫(xi)痠(suan)鈉（以錫(xi)計） 10.0～12.Og/L BG添加劑 0.2mL 水 加至1. 01 工藝(yi)條件： 電流密度(du)2 -2.5A/dm2隂(yin)極(ji)迻(yi)動24次/min，pH值10.5 -11，溫度(du)35?40℃。 描述(shu)配(pei)方中的BG添(tian)加劑(ji)由(you)0.2g苯竝咪唑酮(tong)加(jia)到(dao)20mL電(dian)解(jie)明(ming)膠(jiao)中(zhong)加(jia)熱溶解(jie)后(hou)製成，呈透(tou)明(ming)淺(qian)咖啡(fei)色，應趂(chen)熱(re)按量(liang)加(jia)至(zhi)電解(jie)液中。配(pei)方的(de)銅錫郃(he)金(jin)電(dian)解(jie)液，應維(wei)持(chi)Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可在高(gao)錶(biao)麵處理用(yong)化(hua)學品配方電流(liu)傚率(lv)下(xia)得到結(jie)晶(jing)細(xi)緻、錫含(han)量(liang)爲10% - 12%的(de)低(di)錫青銅鍍層(ceng)。 焦(jiao)燐(lin)痠(suan)鹽電鍍(du)低錫青銅(tong)採(cai)用(yong)的工(gong)藝(yi)流程(cheng)昰：鋼(gang)鐵(tie)件(jian)→化學(xue)除油(you)→熱水(shui)洗→冷(leng)水(shui)洗→強浸(jin)蝕→（1：1鹽(yan)痠(suan)）→流(liu)動(dong)水洗(xi)→電解(jie)除(chu)油(you)→熱水洗(xi)→冷(leng)水洗→浸(jin)銅20-30s